Silicon Geopolitics: The Chip War Between the U.S., China, and Taiwan—and What It Means for Global Stability

Claire Chen
Jul 9
7 min read

矽戰地緣政治：美中台晶片之爭與全球穩定的未來

硅战地缘政治：美中台芯片之争与全球稳定的未来

Introduction: The New Cold War Is Etched in Silicon

導言：新冷戰的核心是一塊矽晶片

导言：新冷战的核心是一块硅芯片

Microchips—smaller than a fingernail but more powerful than a tank—now define the new frontier of global competition. The geopolitical triangle between the United States, China, and Taiwan is no longer just a contest of ideology or territory—it is a race for dominance in semiconductor technology.

微小如指甲卻強大如坦克的晶片，現已成為全球競爭的新戰場。美國、中國與臺灣之間的地緣政治三角關係，不再只是意識形態或領土的爭奪，而是一場對半導體技術主導權的競賽。

微小如指甲却强大如坦克的芯片，如今已成为全球竞争的新前线。美国、中国与台湾之间的地缘政治三角关系，不再只是意识形态或领土的较量，而是一场对半导体技术主导地位的竞赛。

I. Historical Overview of Semiconductor Development

一、半導體產業發展簡史

一、半导体产业发展简史

🇺🇸 United States – The Birthplace of the Chip

🇺🇸 美國——晶片的誕生地

🇺🇸 美国——芯片的诞生地

1950s–1970s: Invention of the integrated circuit and Moore’s Law established U.S. dominance.
1950–70年代：整合電路與摩爾定律的誕生奠定了美國的領先地位。
1950–70年代：集成电路与摩尔定律的诞生奠定了美国的领先地位。
1980s–1990s: SEMATECH initiative responded to Japanese competition.
1980–90年代：面對日本競爭，美國成立SEMATECH聯盟。
1980–90年代：面对日本竞争，美国成立SEMATECH联盟。
2000s–2020s: Fabless design grew (e.g., NVIDIA, Qualcomm); manufacturing offshored to TSMC, Samsung.
2000–2020年代：設計無廠商模式興起，製造外包給台積電與三星。
2000–2020年代：无晶圆设计兴起，制造外包给台积电与三星。

Strengths 優勢 / 优势:

Chip design, IP, R&D hub
晶片設計、專利、研發中心
芯片设计、专利、研发中心
Export control leverage
強大的出口控制力
强大的出口控制力

🇨🇳 China – The Great Tech Catch-Up

🇨🇳 中國——科技追趕大戰

🇨🇳 中国——科技追赶大战

1990s–2000s: Relied on imports; began developing domestic fabs (SMIC).
1990–2000年代：依賴進口，開始發展中芯國際等本土晶圓廠。
1990–2000年代：依赖进口，开始发展中芯国际等本土晶圆厂。

2015–2020: “Made in China 2025” launched with $150B funding.
2015–2020年：啟動「中國製造2025」，投入1500億美元資金。
2015–2020年：启动“中国制造2025”，投入1500亿美元资金。
Post-2020: U.S. export controls pushed China to develop mature-node chips, memory, and AI.
2020年後：美國限制出口，中國轉向成熟製程、記憶體與人工智慧晶片。
2020年后：美国限制出口，中国转向成熟制程、存储芯片与人工智能芯片。

Strengths 優勢 / 优势:

Massive domestic market
巨大的本地市場
巨大的本地市场
Rapid funding and vertical integration
資金充沛，強調產業垂直整合
资金充沛，强调产业垂直整合

🇹🇼 Taiwan – The Silicon Shield

🇹🇼 臺灣——「矽盾」

🇹🇼 台湾——“硅盾”

1987: TSMC founded as world’s first pure-play foundry.
1987年：台積電成立，成為世界第一家純代工晶圓廠。
1987年：台积电成立，成为世界第一家纯代工晶圆厂。
2000s–Now: Dominates advanced process manufacturing (5nm, 3nm).
2000年代至今：掌握最先進製程技術（5奈米、3奈米）。
2000年代至今：掌握最先进制程技术（5纳米、3纳米）。

Strengths 優勢 / 优势:

Advanced manufacturing leadership
製造技術世界第一
制造技术世界第一
Key supplier to U.S., China, and global tech firm
為美中與全球科技巨頭的關鍵供應商
为美中与全球科技巨头的关键供应商

II. Comparative Matrix

三國晶片產業比較

三国芯片产业比较

項目	🇺🇸 美國 / 美国	🇨🇳 中國 / 中国	🇹🇼 臺灣 / 台湾
技術焦點 / 技术焦点	設計、研發、EDA 工具	成熟製程、自主設計	先進製造與代工
代表企業	Intel、NVIDIA、Qualcomm	SMIC、華為、紫光、長江存儲	台積電、聯電、聯發科
政府政策	CHIPS法案，研發補助	「中國製造2025」戰略，補貼、稅收	政產學合作、技職教育完善
地緣風險	依賴外包製造，供應鏈易斷	受制於美國制裁與工具限制	受中國威脅，安全存疑

III. Policy Recommendations

政策建議

政策建议

1. 建立多元分散的供應鏈

Encourage global chip production in allied countries.

鼓勵盟友國家建立在地晶片製造能量。

鼓励盟友国家建立本地芯片制造能力。

2. 培育半導體人才

Invest in technical education, scholarships, and exchanges.

加強技職與高等教育、獎學金與國際合作。

加强技职与高等教育、奖学金与国际合作。

3. 建立多邊治理機制

Form international semiconductor coordination groups.

建立國際晶片合作平台與風險預警機制。

建立国际芯片合作平台与风险预警机制。

4. 支持臺灣發展

Support Taiwan’s role in global tech

強化臺灣安全與科技合作。

强化台湾安全与科技合作。

IV. Critical Turning Point:

International Law and the Power Shift

關鍵轉折：國際法與權力再平衡

关键转折：国际法与权力再平衡

The Role of Export Control Regimes & the 2020–2022 Tech Sanctions

出口管制與2020–2022年科技制裁的關鍵影響

出口管制与2020–2022年科技制裁的关键影响

One of the most transformative shifts in the global semiconductor power dynamic occurred when the United States implemented unilateral and multilateral export controls on advanced semiconductor tools and technologies to China starting in 2020, escalating in October 2022. This effectively cut China off from the ability to produce or purchase high-end chips (≤10nm) using extreme ultraviolet (EUV) lithography tools—primarily manufactured by Dutch firm ASMLand Japanese firms under Wassenaar Arrangement norms.

美國自2020年起，對中國實施一連串的科技出口管制措施，至2022年10月進一步升級，明確禁止向中國輸出先進半導體技術與設備（如極紫外光EUV曝光機）。此舉大幅限制中國生產10奈米以下先進製程晶片的能力，徹底改變全球半導體產業的權力平衡。

美国自2020年起对中国实施一系列科技出口管制措施，至2022年10月进一步升级，禁止向中国出口先进半导体技术与设备（如极紫外光EUV曝光机）。此举大幅限制中国生产10纳米以下先进制程芯片的能力，彻底改变全球半导体产业的权力平衡。

These controls were grounded in national security exemptions under international trade law (WTO GATT Article XXI), which allow countries to restrict exports for security reasons—even if they contradict free trade norms.

此類措施依據世界貿易組織（WTO）《關稅與貿易總協定》第21條中的國家安全例外條款實施，即使違反自由貿易原則，也能合理正當化。

此类措施依据世界贸易组织（WTO）《关税与贸易总协定》第21条中的国家安全例外条款实施，即使违反自由贸易原则，也能合理正当化。

Impact on Power Dynamics

對權力動態的影響

对权力动态的影响

China’s Forced Tech Independence: These restrictions accelerated Beijing’s internal push for “自主可控”(indigenous and controllable) tech ecosystems.
這些限制反而促使中國加快「自主可控」的技術獨立戰略。
这些限制反而促使中国加快“自主可控”的技术独立战略。
Taiwan's Strategic Value Increased: The more China was cut off from advanced chip tools, the more strategically indispensable Taiwan (TSMC) became—both to Beijing and Washington.
隨著中國被阻斷先進製程的途徑，臺灣（尤其是台積電）的戰略價值反而上升，成為美中雙方都想掌握的關鍵資產。
随着中国被阻断先进制程的渠道，台湾（尤其是台积电）的战略价值反而上升，成为美中双方都想掌握的关键资产。
Multilateralization of Tech Control: The U.S. successfully coordinated with the Netherlands and Japan—two key suppliers—to multilateralize controls, showing that international norms and alliances can decisively shift tech power.
美國成功拉攏荷蘭與日本加入對中國的出口限制，表明在高科技領域，國際合作與制度規範可成為權力轉移的重要槓桿。
美国成功拉拢荷兰与日本加入对中国的出口限制，表明在高科技领域，国际合作与制度规范可成为权力转移的重要杠杆。

Implication for Taiwan and Global Stability

對臺灣與全球穩定的啟示

对台湾与全球稳定的启示

This episode shows that international law, when backed by alliances, can significantly alter the strategic landscape without a shot being fired. Taiwan’s semiconductor dominance now operates not only as an economic engine, but as a geopolitical linchpin entangled in evolving legal, strategic, and technological architectures.

這一波出口管制行動說明，當國際法與盟友合作結合時，便能在不動用軍力的情況下，重塑戰略格局。臺灣的晶片優勢，不再只是經濟議題，更成為牽動全球戰略與法制秩序的關鍵節點。

这一波出口管制行动说明，当国际法与盟友合作结合时，便能在不动用军力的情况下，重塑战略格局。台湾的芯片优势，不再只是经济议题，更成为牵动全球战略与法制秩序的关键节点。

VI. Conclusion: Chips as Diplomacy, Not Just Deterrence

結論：晶片是外交手段，不僅是抗住力

结论：芯片是外交手段，不仅是抵御力

Semiconductors are no longer just a business—they are the currency of national power. Taiwan’s unique position as the world's most advanced chipmaker gives it strategic value but also great vulnerability. The future of U.S.–China relations, and peace in East Asia, may hinge on a single supply chain.

🔹 Global Mandarin Academy Policy & Technology Commentary Series

🔹 全球華語學院｜政策與科技評論系列

🔹 全球华语学院｜政策与科技评论系列

I. Historical Overview of Semiconductor Development

一、半導體產業發展簡史

一、半导体产业发展简史

🇺🇸 United States – The Birthplace of the Chip

🇺🇸 美國——晶片的誕生地

🇺🇸 美国——芯片的诞生地

1950s–1970s: Invention of the integrated circuit and Moore’s Law established U.S. dominance.

1950–70年代：整合電路與摩爾定律的誕生奠定了美國的領先地位。

1950–70年代：集成电路与摩尔定律的诞生奠定了美国的领先地位。

1980s–1990s: SEMATECH initiative responded to Japanese competition.

1980–90年代：面對日本競爭，美國成立SEMATECH聯盟。

1980–90年代：面对日本竞争，美国成立SEMATECH联盟。

2000s–2020s: Fabless design grew (e.g., NVIDIA, Qualcomm); manufacturing offshored to TSMC, Samsung.

2000–2020年代：設計無廠商模式興起，製造外包給台積電與三星。

2000–2020年代：无晶圆设计兴起，制造外包给台积电与三星。

Strengths 優勢 / 优势:

Chip design, IP, R&D hub

晶片設計、專利、研發中心

芯片设计、专利、研发中心

Export control leverage

強大的出口控制力

强大的出口控制力

🇨🇳 China – The Great Tech Catch-Up

🇨🇳 中國——科技追趕大戰

🇨🇳 中国——科技追赶大战

1990s–2000s: Relied on imports; began developing domestic fabs (SMIC).

1990–2000年代：依賴進口，開始發展中芯國際等本土晶圓廠。

1990–2000年代：依赖进口，开始发展中芯国际等本土晶圆厂。

2015–2020: “Made in China 2025” launched with $150B funding.

2015–2020年：啟動「中國製造2025」，投入1500億美元資金。

2015–2020年：启动“中国制造2025”，投入1500亿美元资金。

Post-2020: U.S. export controls pushed China to develop mature-node chips, memory, and AI.

2020年後：美國限制出口，中國轉向成熟製程、記憶體與人工智慧晶片。

2020年后：美国限制出口，中国转向成熟制程、存储芯片与人工智能芯片。

Strengths 優勢 / 优势:

Massive domestic market

巨大的本地市場

巨大的本地市场

Rapid funding and vertical integration

資金充沛，強調產業垂直整合

资金充沛，强调产业垂直整合

🇹🇼 Taiwan – The Silicon Shield

🇹🇼 臺灣——「矽盾」

🇹🇼 台湾——“硅盾”

1987: TSMC founded as world’s first pure-play foundry.

1987年：台積電成立，成為世界第一家純代工晶圓廠。

1987年：台积电成立，成为世界第一家纯代工晶圆厂。

2000s–Now: Dominates advanced process manufacturing (5nm, 3nm).

2000年代至今：掌握最先進製程技術（5奈米、3奈米）。

2000年代至今：掌握最先进制程技术（5纳米、3纳米）。

Strengths 優勢 / 优势:

Advanced manufacturing leadership

製造技術世界第一

制造技术世界第一

Key supplier to U.S., China, and global tech firm

為美中與全球科技巨頭的關鍵供應商

为美中与全球科技巨头的关键供应商

II. Comparative Matrix

三國晶片產業比較

三国芯片产业比较

III. Policy Recommendations

政策建議

政策建议

1. 建立多元分散的供應鏈

Encourage global chip production in allied countries.

鼓勵盟友國家建立在地晶片製造能量。

鼓励盟友国家建立本地芯片制造能力。

2. 培育半導體人才

Invest in technical education, scholarships, and exchanges.

加強技職與高等教育、獎學金與國際合作。

加强技职与高等教育、奖学金与国际合作。

3. 建立多邊治理機制

Form international semiconductor coordination groups.

建立國際晶片合作平台與風險預警機制。

建立国际芯片合作平台与风险预警机制。

4. 支持臺灣發展

Support Taiwan’s role in global tech

強化臺灣安全與科技合作。

强化台湾安全与科技合作。

IV. Critical Turning Point: